同步热分析仪（TG-DSC）STA200&STA200RV&STA300
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同步热分析仪（TG-DSC）STA200&STA200RV&STA300 |
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STA（热重-差示扫描量热同步热重分析仪）是一台热重TGA和差示扫描量同步联用仪，被广泛应用于各种材料表征。 例如熔点，结晶，比热容，稳定性，热分解，脱附，组分分析，OIT氧化诱导期等。用于包括高分子、半导体、药学、生命科学、含能材料、陶瓷、金属合金，食品等行业的质量控制和研发。 |
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特点 |
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基线性能和平衡控制技术，提供更准确和精确的结果；允许进行可靠的定量分析，甚至对微量材料亦如此微加热技术；满足前沿TGA应用DSC测量可用；允许在比独立DSC更宽的温度范围内进行比热容测量 Real View®样品实时观察记录系统对分析材料提供的见解的软件通过一个软件包提供易用性和先进用途
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优点 |
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凭借我们的直观软件和自动取样器，易于使用且时间效率高
可靠的评价，即使是微量材料或部件
凭借Real View®试样实时观察系统，即使是非专家用户也可轻松创建报告
可满足广泛领域中的TGA应用
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基本参数 |
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STA200 |
STA200RV |
STA300 |
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天平样式 |
数字水平差动型 |
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温度范围 |
室温～1100 °C |
室温～1000 °C |
室温～1500 °C |
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升温速率 |
0.01-100°C/min |
0.01-100°C/min |
0.01-100°C/min |
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TG基线漂移 |
<10µg (20℃/min的速率下，从室温升温至1000 ℃) |
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TG基线稳定性 |
<10µg (1000℃保持60 min ) |
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DSC功能 |
标配 |
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比热容测量 |
标配 |
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温度精确度 |
±0.07°C |
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温度准确度 |
±0.2°C |
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Real View® |
不可用 |
可用 |
不可用 |
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气体控制器 |
内置双路质量流量计 |
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